信息时代的飞速发展催生了对消费类和商用电子产品的巨大需求。如何在有限的应用空间内增加更多功能并提高成本效益，这一需求促进了晶圆级封装的巨大增长和众所周知的良好芯片测试。
Volta产品系列是Smiths Intercom的增强型解决方案，可以快速可靠地测试晶圆级封装和晶圆级封装，最小引线间距为180um，以确保芯片性能满足终端要求。产品应用。
新的Volta180系列引脚最小间距（PITCH）减小到180um，这是一种增强的晶圆级测试解决方案，具有以下性能优势：即使经过750,000次寿命测试，Volta 180仍可满足保持低电阻和稳定电阻的要求。 ，从而提供高精度的测量。
出色的针共面性可以满足64个工位，并且可以同时测试5000个探针，以提高生产效率。模块化针头设计可确保在维护期间快速更换，停机时间几乎为零。
完整的探头阵列设计允许根据现场的不同产品配置探头位置，因此单个Volta 180探头可以测试多个产品。 Smiths对讲机总裁Paul Harris表示：“技术挑战和不断上涨的封装成本推动了晶圆级封装和KGD测试的增长。
Smiths对讲机的Volta180系列兼具高性能和高性价比。满足市场需求的成本效益将帮助我们的合作伙伴大大提高测试效率和测试体积率，从而增强市场竞争力。