上下游垂直整合，掌握完整关键性技术

由于掌握关键性材料的技术利基，信昌电陶可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子元件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及高功率、高精度与低阻值之芯片电阻器等高附加价值产品。未来更将结合材料核心技术，进军高频及高容领域。

目前信昌电陶贵金属制程及卑金属制程（BME）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，量产自用与对外销售并行展开，提升国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应比率。藉由原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

近年来，为了扩展磁性元件及半导体系列产品的产能，信昌电陶陆续在中国昆山厂增置半导体相关制造设备，在东莞厂、湖南厂、重庆厂增置电感、变压器相关制造设备，藉由产能提升，大幅拉升业绩。

关键技术

1988生产制造圆板电容粉末、开发。

1990生产制造积层陶瓷芯片电容。

1995生产陶瓷芯片电阻、陶瓷芯片电感。

2001台湾第一家自行供给芯片电容器介电瓷粉之被动元件厂商。

自制半导性介电瓷粉，掌握由材料至制程的完整关键性技术。

2007生产二极管与磁性材料元件。