果然，除了响亮的名字，Snapdragon 888一系列性能参数的披露也证实了这款芯片的强大功能。作为“大家庭”的新成员，作为Snapdragon旗舰移动平台的一部分，Snapdragon 888不仅在性能，功耗，连接性，成像，AI，游戏，热控制等方面继承了Snapdragon 8系列的优势，而且还实现了这些优势。
很显着的提高。新的Snapdragon 888平台的突破性技术和性能使我们期待明年的5G旗舰手机市场。
首先，在5G时代，消费者最关心的是5G连接。 Snapdragon 888的出色表现是什么？关于5G基带是集成的还是外部的导致的芯片发热和功耗问题已有一些讨论和关注。
这次，Snapdragon 888平台已将Snapdragon X60基带打包到SoC中。完全内置的包装设计完全消除了消费者。
关注5G基带的功耗和发热。 Snapdragon 888移动平台在降低功耗和发热的同时，还达到了业界最高的5G连接性能。
Snapdragon 888集成的Snapdragon X60是世界上最先进的5G调制解调器-RF解决方案。它可以实现高达7.5Gbps的下行链路速率和3Gbps的上行链路速率，并且是世界上最快的商用5G网络速度。
Snapdragon X60具有全球兼容性，支持毫米波和6GHz以下频段，以及全局多个SIM卡，独立网络，非独立网络，FDD，TDD和动态频谱共享。就AI而言，Snapdragon 888的AI引擎已升级到第六代，具有高达26 TOPS的计算能力。
此外，高通为第六代AI引擎-Hexagon780的核心进行了新设计，该设计几乎消除了内部标量，张量和矢量加速器的物理空间，减少了功耗和热量产生，并提高了能效比。值得一提的是，高通还在这三个不同的加速器之间添加了大量的共享内存，从而使它们能够更快，更高效地共享和移动数据。
专用共享内存的添加使单个应用程序中Hexagon 780的性能提高了16倍。在某些应用中，数据交互的时间效率可以提高多达一千倍。
CPU性能也受到了很多关注。 Snapdragon 888使用Kryo 685 CPU，并且与先前的“ 1 + 3 + 4”相同。
八核设计，包括最高频率为2.84GHz的Cortex X1超级内核，最高频率为2.4GHz的3个Cortex A78内核以及最高时钟频率为1.8GHz的4个Cortex A55内核。我们可以发现，与Snapdragon 865相比，Snapdragon 888 CPU频率没有明显变化，但是它升级了新的架构布局，尤其是世界上第一个ARM的第一个超级核心架构Cortex-X1，它具有强大的超级核心性能。
，这可以使CPU的整体性能提高25％，而整个CPU群集的整体效率也提高25％。可以看出，CPU性能的提高不仅仅是“升级”。
方法。大型内核仍可在低频下实现高性能，并降低热量和功耗。
在GPU方面，Snapdragon 888使用了新一代的Adreno660。与865 Adreno 650相比，图形渲染速度比上一代平台提高了35％，热量得到了进一步控制，并且能耗降低了与上一代产品相比减少了20％。
％，以实现迄今为止最显着的性能提升。 Snapdragon 888还集成了第三代Snapdragon Elite游戏技术，该技术延续了Snapdragon移动平台在游戏中的出色性能以及良好的热量控制和功耗性能。
强大的Adreno 660 GPU和第三代Qualcomm Snapdragon Elite Gaming带来了一系列的终端游戏功能和超流畅的游戏体验，使移动游戏玩家可以享受最身临其境的游戏体验。可以说，高通的每个芯片在追求最终性能的同时，都将考虑功耗和效率，并很好地解决了散热问题。
为了确保在提高性能的同时，对热量和功耗的控制也具有出色的性能。 Snapdragon 888在性能输出和能效处理方面已达到业内最高水平。
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