高通骁龙888是骁龙旗舰系列的新产品，就性能和连接而言，现阶段可被视为5G手机芯片领域的“顶级”产品。尤其是在5G连接方面，Snapdragon 888所搭载的Qualcomm 5G基带Snapdragon X60已经是Qualcomm的第三代Qualcomm 5G基带和射频系统，仅次于Snapdragon X50 / X55。
更重要的是，高通的5G基带Snapdragon X60也是世界上第一个采用5nm工艺的5G基带，具有更高的能源效率和更小的面积。高通公司的5G基带Snapdragon X60还配备了新的高通公司QTM535毫米波天线模块。
作为高通公司第三代满足移动需求的5G毫米波模块产品，它不仅可以实现出色的毫米波性能，而且QTM535与上一代产品相比，设计更加紧凑，并且与高通公司5G基带Snapdragon X60的先进5nm工艺技术，它可以支持手机制造商创建更纤巧，智能，技术含量高的5G智能终端。此外，高通公司的5G基带Snapdragon X60还首次支持5G毫米波和6GHz以下的聚合，并着重于增强6GHz以下的5G FDD-TDD载波聚合功能，从而可以充分利用频谱资源和重新规划LTE频谱。
这不仅使运营商更加灵活，部署选项更加丰富，还帮助他们充分利用零碎的频谱资源。它还可以增加5G网络容量和峰值速率。
高通公司的5G基带Snapdragon X60芯片可实现高达7.5Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度，峰值吞吐速率超过5.5Gbps。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下6 GHz以下频段的载波聚合可以完全实现最佳的网络容量和覆盖范围，并且预计5G独立组网的峰值速率将翻倍。
自流行病爆发以来，人们越来越意识到具有出色连接性的智能手机对我们的工作和生活的重要性。无论是工作，在线课程还是日常联系，5G都能帮助我们享受技术带来的效率和速度。
5G与人们的生活和工作息息相关，越来越多的5G智能手机已融入普通消费者的生活。这与高通开发5G基带和促进5G终端产品普及的努力密切相关。
高通公司在5G通信领域的领先优势注定将在全球5G部署中发挥核心作用。从第一代Qualcomm 5G基带Snapdragon X50开始，Qualcomm支持运营商和OEM以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。
目前，三星，小米，vivo iQOO和索尼，以及OPPO，努比亚，华硕，Realme，Redmi，联想救援，中兴，夏普，黑鲨等制造商已经发布了基于高通5G基带的智能手机。解决方案。
根据初步统计，有近300款基于Snapdragon 8系列和7系列芯片的5G智能手机。其中，可能有您使用的一种。
第三代高通5G基带Snapdragon X60芯片以及射频系统提供的广泛的频谱聚合功能和选件将进一步促进5G部署的快速扩展。同时，高通公司的5G基带Snapdragon X60支持5G毫米波和6 GHz以下的聚合，这大大改善了移动终端的网络覆盖范围，能效和性能。
这将对各个地区的5G快速部署和5G用户体验产生更积极的影响。