台湾DigiTimes于3月1日发布了最新报告，称苹果的主要芯片供应商台湾半导体制造公司（TSMC）有望在今年下半年开始有风险的3nm制造工艺生产。届时，代工厂将能够处理采用先进技术制造的30,000芯片。
晶圆。据报道，由于需要履行苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺产能扩大到每月55,000件，并在2023年进一步将产量扩大到105,000件.3nm工艺可以生产30％ 5nm工艺的功耗降低15％，性能提高。
先前的一份报告显示，台积电将在明年下半年投入量产，这表明3nm的生产路线图并未改变。同时，台积电计划全年扩展其5纳米制造能力，以满足主要客户不断增长的需求。
根据今天的报告，台积电将从2020年第四季度的90,000片增加到2021年上半年的每月105,000片，并计划在下半年进一步将其处理能力扩大到120,000片今年。消息人士称，到2024年，台积电的5纳米处理能力将达到每月16万片。
消息人士称，除苹果外，其他使用台积电5纳米工艺的主要客户包括AMD，联发科，赛灵思，Marvell，博通和高通。根据报告的来源，新增加的5纳米处理能力是近期该工艺利用率下降的主要原因之一。
台积电比其他客户优先考虑苹果，这就是为什么iPhone芯片订单的季节性放缓被认为是另一个可能因素的原因。据报道，由于苹果公司对基于Arm的M1处理器的新订单以及对iPadAir的苹果A14仿生芯片的持续强劲需求，苹果对5纳米芯片的订单总体上保持稳定。
据说苹果将在即将到来的iPhone13系列中使用5nm + A15芯片。据说5nm +或N5P是“性能增强版本”。
iPhone 12中使用的5nm芯片，这将带来更多的功耗和性能改进。 TrendForce认为，极有可能根据台积电未来的4nm工艺制造2022年iPhone的A16芯片。
这表明，如果该公司遵循前几年的流程，那么新的3nm技术将用于潜在的A17芯片，并且可能会被使用。对于未来的Apple Silicon Mac。
中芯国际的回应是从美国获得了供应许可证：尽最大努力确保扩张不会受到影响。 3月2日，中芯国际回应从美国获得许可证。
公司将尽最大努力继续与全球产业链中的合作伙伴合作，以确保生产的连续性，并且扩张计划不会受到影响。最近，摩根士丹利的研究报告指出，美国设备供应商最近已恢复为中芯国际提供零部件和现场服务。
根据供应链消息来源，该供应许可证主要涵盖成熟的工艺半导体设备。在正式从美国设备制造商那里获得供应后，中芯国际的运营前景将进一步明朗化。
该报告进一步指出，中芯国际成熟的工艺业务有望获得设备供应许可证。高通公司仍然坚持与中芯国际合作，以解决中芯国际的供应短缺问题。
一些台湾芯片制造商，例如联发科和瑞昱，也在寻求中芯国际的改进。中芯国际有望在2021年实现10％-15％的收入增长。
3月2日，SIMO Research发布了一份报告，指出美国商务部，国防部，能源部的四个部门，并且国务院已批准领先的美国设备制造商向SMIC提供14纳米及以上（14纳米和28纳米及其他成熟工艺）的设备供应许可证。不仅如此，中芯国际已经申请但尚未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也已获得批准。
至于10纳米及以下的技术节点的出口许可证，则没有取得任何进展。 2020年12月20日，中芯国际发布了关于被美国列入实体名单的解释性公告。
根据该公告，根据美国相关法律和法规，将公司列入实体列表后，对于适用于《美国出口管理条例》的产品或技术，供应商必须从美国商务部获得出口许可证。才可以供应公司的商品。
。对于在10纳米及以下技术节点（包括极端紫外线技术）使用的产品或技术，美国出发