今天下午，联发科举行了2021年旗舰芯片会议，并在会议上正式发布了两种新的5G新产品：Dimensity 1200和Dimensity1100。其中，具有较高产品和市场定位的Dimensity 1200是本次会议的主角。
。作为联发科今年的首款旗舰产品，Dimensity 1200采用了台积电的6nm制程技术。
CPU采用1 + 3 + 4三集群体系结构设计。它由1个Cortex-A78超级内核（3.0GHz）和3个Cortex-A78内核（3.0GHz）组成。
A78（2.6GHz），由4个Cortex-A55（2.0GHz）内核组成。同时，Dimensity 1200还使用了九核GPU（仍为Mali-G77）和六核MediaTek APU3.0。
在工艺技术和核心升级方面，联发科表示，与Dimensity 1000+相比，Dimensity 1200的性能提高了22％，能效提高了25％，图形性能提高了13％，而AI性能提高了。增加了60％。
此外，Dimensity 1200还已经在5G，AI，摄影，视频，游戏等方面进行了升级，其中最值得注意的应该是游戏的改进。 Dimensity 1200配备了新升级的MediaTekHyperEngine3.0游戏优化引擎，可以优化网络，控制，图片质量和资源控制，极大地改善了玩家的游戏体验。
例如，当玩家在玩游戏时，HyperEngine3.0可以在5G网络连接下实现双卡并行的游戏通话。当主卡在玩移动游戏时，玩家可以接听辅助卡上的呼叫，并保持游戏不间断。
此外，MediaTekHyperEngine还增加了对光线跟踪（RayTracing）图形技术的支持，该技术是PC上每个人都熟悉的光线跟踪屏幕渲染技术。从联发科在发布会上的比较来看，与传统的3D渲染相比，Light Chase渲染的游戏屏幕更明亮，阴影效果更逼真。
联发科技在会议上还表示，Dimensity 1200已通过德国莱茵TÜV高性能网络连接（游戏）测试，并且是德国莱茵TÜV认证的首款SoC。不难看出，游戏性能的体验将成为Dimensity 1200的重要卖点。
与Dimensity 1200一同亮相的Dimensity 1100是Dimensity 1200的低频版本。CPU由四个2.6组成。
GHz A78内核和四个2.0GHz A55小内核。 GPU也是ARMG77MC9，但频率相同。
鞋帮较低，鞋帮较低。两者之间的更多区别可以在下面的规格对比表中找到。
联发科表示，配备Dimensity 1200移动平台的新智能手机将在今年第一季度正式推出，Redmi，OPPO，vivo和realme等手机品牌也宣布将在此基础上推出新产品。平台。
其中，Redmi已确认将首次使用该芯片。 Redmi品牌总经理Lu Weibing在新闻发布会上的合作伙伴平台链接中宣布，Redmi将首先推出旗舰平台Dimensity 1200。
同时，他还宣布了另一项重磅新闻，即Redmi将于2021年在电子竞技领域做出努力。Redmi是第一款旗舰游戏手机。
在联发科的新闻发布会上宣布了新产品线的消息。卢伟兵的操作基本上等同于明确表明第一款Redmi电子竞技旗舰产品是Dimensity 1200的第一款产品。
考虑到这次Dimensity 1200在游戏中的许多升级，其实际游戏性能Redmi游戏手机值得期待。当然，根据“极具成本效益”， Redmi一直提倡的产品策略，Redmi游戏手机的价格无疑将非常真诚。
一流的电子竞技经验将把粉丝吸引到大多数粉丝中。”