今天，我们将主要介绍PCB电镀的工艺参数和维护要求：操作条件：（1）温度：温度对电镀液的性能有很大的影响。如果温度太高，加速添加剂的分解会增加添加剂的消耗，涂层的结晶会变得粗糙，亮度会降低，温度太低，则允许电流密度降低，而且高电流区域容易烧焦。
（2）电流密度：增加电流密度可以提高沉积速率。正常工作期间的平均电流密度为1.5-3A / dm2。
同一块印刷板上的电流密度分布不​​均匀，边缘部分的电流大于中心部分的电流。为了获得均匀的电流分布，可以采取一些措施，例如分别控制印刷电路板两侧的电流，并在电镀槽中加上挡板。
（3）搅拌：搅拌可以消除浓差极化，增加允许的电流密度，从而提高了生产效率。搅拌可通过移动阴极或空气搅拌或两者结合来实现。
在我们的新工厂中，电镀铜缸使用循环泵代替空气搅拌。 （4）过滤：连续过滤可以及时去除镀液中的杂质，防止毛刺的出现。
使用聚丙烯（PP）滤芯，过滤精度为5цm。维护要求（1）小维护a。
加入清洁的铜球和锡球。更换细小的锡条。
b。清洁飞车，飞车座椅，阳极杆以及挂钩和阳极杆之间的接触点。
C。向每个储罐中添加材料，并根据实验室分析更换稀硫酸罐。
d。检查阳极袋是否损坏，并更换损坏的电极袋和吊架。
e。使用10ASF和20ASF电流密度将圆柱体拖曳半小时（CU，SN圆柱体）。
（2）大保养a。关闭泵，滤清器泵，暖气，回转，电流表，振荡等。
b。将铜罐药水倒入储罐中。
C。用清水冲洗铜罐。
d。取出钛制提篮袋，用清水冲洗，然后更换用完的提篮。
e。倒出铜球，用硫酸和过氧化氢溶液浸泡钛篮，然后用水冲洗。
F。使用白色干净的布擦洗铜质圆柱体壁，擦洗铜质底座和阳极棒，使用海绵吸收圆柱体底部的杂质，然后用​​水冲洗。
G。将清洗过的铜球放入钛篮中，然后放上清洗过的钛篮袋，然后放回储罐中的指定位置，然后将清洗过的铜球添加到液面上方剩余的铜筒和钛篮中。
H。检查滤泵中的滤芯是否达到更换频率，并在必要时更换清洁的滤芯。
一世。将糖浆倒入铜罐中，并添加液位使其流通并过滤1小时。
j。生产团队通知实验室，在分析和调整后，将电流密度分别为10ASF，15ASF，20ASF和25ASF的钢瓶拖动1小时。
（3）在铜圆柱碳处理的电镀过程中，添加剂的分解产物，干膜的积累或镀层的洗出液将构成镀液的有机污染。随着时间的流逝，需要用过氧化氢活化的碳进行处理以获得更彻底的效果。
这种处理的效果通常是半年一次至一年一次。 （省略具体方法）（4）锡罐的维护a。
取出钛篮，检查阳极袋是否已磨损并且需要更换。 b。
倒出锡球，用5％的硫酸清洁锡球，将其放入钛篮中，然后将其置于水箱中的指定位置。 C。
检查滤泵中的滤芯是否达到更换频率。 d。
每周使用2个小时的1/3碳芯，然后将其换回聚丙烯过滤器。 e。
用白色干净的布清洁铜底座和阴极棒。 F。
循环过滤1小时后，生产团队将通知实验室分析和调整糖浆。生产团队将根据分析表进行调整，并以5ASF的电流密度将钢瓶拖动1小时。