电子工程师知道电镀工艺在电路板中特别重要，也是最重要的环节。电镀工艺的成功将直接危害电路板是否符合标准。
一些PCB电路板工厂，为什么质量不佳因为电镀过程没有很好地控制，并且电镀过程做得不好，所以可以保证。电镀工艺孔中将没有铜，也没有铜。
无论线路是否短路，这都会造成损害。那我今天就解释一下。
在电镀工艺流程中融合。用于电镀过程的化学添加剂包括无机化学添加剂（例如用于铜电镀的镉盐）和有机化学添加剂（例如用于镍电镀的香豆酸等）。
在早期，大多数常见的电镀工艺化学添加剂是碳酸盐，然后有机化合物在电镀工艺化学添加剂行业中慢慢占据领先地位。电镀工艺化学添加剂按基本功能分类，可分为增白剂，流平剂，地面应力清除剂和湿润剂。
具有不同基本功能的化学添加剂通常具有不同的结构特征和作用机理，但智能化学添加剂也更为常见。例如，人造糖可用作电镀镍的光亮剂，以及常见的地面应力清除剂。
具有不同基本功能的化学添加剂也可能遵循相同的作用机理。 1.非扩散控制的原理基于非外部扩散元素，这些非外部扩散元素说明了电镀过程中的统治影响。
化学添加剂的非扩散控制原理可分为电吸收原理，复杂离子形成原理（包括正离子桥原理）和离子配对原理。 ，改变亥姆霍兹电势差的原理，改变能级界面张力的原理等是多种多样的。
2.扩散控制原理在大多数情况下，化学添加剂向负极的外部扩散（而不是金属离子的外部扩散）会影响金属材料的电累积效率。这是因为金属离子的浓度通常是化学添加剂浓度的110到130倍。
对于金属离子，电极反应的电流强度远小于其极限点的电流强度。在化学添加剂的扩散控制的条件下，大多数化学添加剂在突起，活性部分和特殊的晶体方向外扩散和吸附，并带有过大的电平面界面张力，导致吸附分子在表面上转移。
电气水平到电气水平。表面层是凹入的并且进入晶格常数，因此具有光滑明亮的效果。