可以说是金属膜电阻的一种,薄膜和厚膜电阻,两者都是用某种方法将一定电阻率材料附着于绝缘材料表面制成,膜厚的区别，厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm.

两者都是通过改变膜的厚度来得到不同的电阻值.

厚膜电阻10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度，0.1%千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大.薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠。

绕线电阻（贴片和圆柱引线封装），一般为镍铬合金丝缠绕在陶瓷、塑料或玻璃纤维丝的绝缘体芯子上制成功率金属条电阻（威世注册商标，贴片和圆柱引线封装），采用整块的镍铬合金或锰铜合金，两端焊接铜端子，用于电流检测金属膜电阻（圆柱引线封装，或圆柱无引线封装，有点像LL4148那种），陶瓷或玻璃的圆柱体表面沉积金属材料或者合金形成薄膜制成，通常使用镍铬合金材料，在电阻表面开螺旋槽进行电阻调整金属氧化膜（圆柱引线封装），工艺与金属膜电阻类似，但膜材质为氧化钌或氧化锡，这种电阻适合于高压或高功率应用、厚膜电阻（贴片电阻，贴片排阻），特殊制造的表面附着膜电阻可以承受这个尺寸较高的功率，氧化钌薄膜是以印刷工艺制造的薄膜电阻（贴片电阻，贴片排阻），膜的厚度为纳米级别，通常以真空溅射方式制造，膜材质为镍铬合金或氮化钽，附着在基底的表面碳膜电阻（圆柱引线封装和圆柱无引线封装），以碳膜附着在绝缘体表面制成金属箔电阻（贴片电阻和圆柱引线封装），在陶瓷基底上，以照相加工方式将均质金属刻成特殊的图案。这种制造工艺使这种电阻具有无与伦比的性能有机实芯电阻器（圆柱引线封装），颗粒的炭黑或石墨混合压制成型，外壳是塑料绝缘的无机实芯电阻（圆柱引线封装），黏土，氧化铝，炭黑或石墨混合压制，外壳是塑料绝缘的（附加一段百度上搜到的：有机实心电阻器是由颗粒状导体（如炭黑、石墨）、填充料（如云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等）和有机粘合剂（如酚醛树脂等）等材料混合并热压成型后制成的，具有较强的抗负荷能力。 无机实心电阻器是由导电物质（如碳黑、石墨等）、填充料与无机粘合剂（如玻璃釉等）混合压制成型后再经高温烧结而成的，其温度系数较大，但阻值范围较小。）