4G智能手机市场之战的不断升级直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面，高通和Marvell等国际芯片公司牢牢占领了4G芯片市场，而传统的巨头Broadcom却不幸地退出了。
另一方面，由于海思，联发科，展讯和联信的多模芯片产品已于2014年底前投入商业使用，因此国内芯片制造商正在“分组”。为迎头赶上，整个4G芯片市场格局可能会在2014年中期发生变化。
激烈的竞争性行业重组将加速：4G芯片研发带来的成本大幅增加以及日益激烈的市场竞争将进一步加速行业的重组。随着手机芯片投资规模的扩大，手机芯片业务面临的挑战也越来越大。
最近，传统芯片制造商Broadcom宣布将放弃其手机基带芯片业务。太尴尬了根据Broadcom发布的通知，成本密集型手机基带芯片业务已影响到该公司的业绩。
Broadcom退出并不奇怪。从行业的角度来看，由于高通的存在，博通在高端手机芯片市场的增长疲软，而联发科则在低端市场挤压了这一增长。
Gartner（中国）研究总监盛凌海认为，正是由于Broadcom在芯片领域的地位，“高或低不好”，这导致Broadcom的损失。的手机芯片客户。
“基带业务的生态环境恶化导致Broadcom手机芯片的生活环境恶化，并拖累了Broadcom的整体利润率。因此，Broadcom的决定是合理的。
盛灵海告诉《中国电子报》记者。 Broadcom的情况也是大多数手机芯片公司所面临的问题。
此前，芯片公司德州仪器（Texas Instruments）宣布，由于毛利率低，将退出手机芯片市场的竞争。几年前，在华尔街的压力下，美国的ADI半导体技术公司也出售了其基带芯片业务。
中国手机联盟秘书长王彦辉在接受《中国电子报》记者采访时说。 4G芯片研发成本的大幅增加以及日益激烈的市场竞争将进一步加速行业的洗牌，而Broadcom绝对不是最后一家退出市场的公司。
。王彦辉认为，目前，LTE基带芯片市场主要由高通和Marvell主导。
但是，随着联发科，展讯和联信的4G多模芯片解决方案在下半年（至少在明年上半年）成熟，手机芯片市场将由高通公司控制。由联发科和展讯等国内芯片制造商主导的市场结构不会发生太大变化。
除高通公司外，欧美公司可能会进一步退出市场。在年底大规模商用后，联发科技和展讯针对中国市场的解决方案更加成熟，易于大规模推广。
一旦解决了4G多模芯片技术问题，市场能力和决策能力将在稍后进行测试。国内制造商在这方面有更多优势。
此外，对于国内制造商来说，30％的毛利率是可以接受的，而欧美公司则要求至少40％-45％。因此，在激烈的低端市场竞争中，欧美公司即使获利也可能会放弃。
”王彦辉说。