这种破坏性的“ LED终结器”的发射是在世界范围内进行的。该设备为手机3D感测应用和创新的NIR照明解决方案带来了机遇，可降低成本，减小尺寸并提高性能Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL阵列是首款无需表面安装的背发射VCSEL适用于底座安装的Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL_pencil TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL阵列具有同类产品中最小的占位面积和最低的实现成本，使其非常适合在移动设备中使用。
2019年6月21日，新墨西哥州阿尔伯克基（GLOBE NEWSWIRE）-3D感应倒装芯片VCSEL（垂直腔表面发射激光器）技术开发的领导者TriLumina宣布推出世界上第一个衬底或键合线与使用近红外发光二极管或LED的现有3D感应设计相比，表面贴装倒装芯片封装背发射VCSEL阵列具有更低的成本和更好的性能。 “我们很高兴推出这种破坏性设备”。
TriLumina首席营销官Luke Smithwick说。 “由于该设备不需要笨重且昂贵的基板，因此工程师可以率先使用NIR表面安装背光VCSEL阵列来生产体积小，成本低且性能高的产品。
”传统的VCSEL阵列需要安装在基板上，并使用键合线连接电路。 TriLumina的独特专利倒装芯片背发射VCSEL技术将倒装芯片封装用于汽车远程LiDAR原型，适用于低功率手机和车载3D传感应用。
新型4W板载芯片（CoB）SMT（表面贴装技术）VCSEL器件采用紧凑的表面贴装设计，由单个VCSEL阵列芯片组成，可以将其安装在印刷电路板（PCB）上，而无需提供VCSEL芯片的基板载体。这种小型且极低成本的照明技术是许多3D传感应用的完美解决方案。
它还可以提供创新的NIR照明解决方案，以替代解决方案中的现有LED，例如NIR摄像头系统，手机摄像头和车载摄像头。内部乘客监控和AR / VR系统。
TriLumina的集成背蚀刻微透镜可以实现集成光学。与使用独立光学透镜的传统VCSEL相比，它可以通过多区域操作进一步降低部件的高度并降低功耗。
在同类产品中，该产品具有最小的尺寸和最低的成本，非常适合在移动设备中使用。 “ TriLumina凭借用于远程LiDAR应用的创新型倒装芯片背照式多芯片照明模块，引领了3D感测VCSEL照明领域。
” TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong说。 “今天，我们让低功耗手机和汽车内部应用不再需要封装，而创新又得以实现。
” TriLumina推出的新结构具有出色的热性能和非常紧凑的外观。 VCSEL器件集成了焊球，因此可以使用标准表面贴装技术（SMT）直接安装在印刷电路板上，并且器件本身是密封的。
CoB SMT VCSEL阵列不再需要标准前置发光VCSEL所需的键合线或其他高成本封装技术。尽管该器件设计用于间接飞行时间（ToF）应用中的有效运行，但是由于没有键合线，它具有低寄生电感，因此该发射器兼容超高分辨率，快速的前沿和狭窄的环境。
脉冲宽度直接ToF应用。请联系TriLumina获取数据表以及其他技术和价格信息。
关于TriLumina公司TriLumina公司为汽车，工业和消费类3D传感应用开发创新的激光照明解决方案。 TriLumina的近红外VCSEL技术具有广泛的应用，从远程LiDAR到低成本，小型ToF系统。
有关更多信息，请访问http://www.trilumina.com。媒体联系Jason Farrell | jfarrell@elevationb2b.com | （480）539-2706此公告的图片可供查看：https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/a8fb9e17-43bf-459e-8f21-f6922920e2df https://www.globenewswire.com/NewsRoom /附件Ng / e4c45798-819e-42fe-b83d-e55ef9af61dc