据国外媒体报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，它将在2021年开始高风险的3nm芯片生产，然后在2022年下半年开始批量生产。

此前，台积电声称与最近的5nm工艺相比，其3nm工艺将使芯片性能提高10％-15％。

另外，有人说3nm芯片将减少20％到25％的能耗。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂。

该公司的客户包括Apple，Qualcomm，Nvidia等。

目前，该公司在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

去年5月15日，台积电宣布该公司打算在美国亚利桑那州建立一个先进的晶圆厂。

该工厂将使用5nm工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆，计划于2021年开始建设。

2024年实现批量生产。

从2021年到2029年，该公司计划投资120亿美元。

在这家工厂。

此前，台积电在2020年第四季度的财务报告中估计，其​​2021年的资本支出将在250亿美元至280亿美元之间，远高于大多数市场观察家估计的20-22亿美元。

据说约有80％的支出将用于先进的处理器技术。

据产业链人士称，台积电的资本支出估计为25至280亿美元，预计将在3nm工艺上投资超过150亿美元。

去年12月，业内消息人士称，苹果已经预订了台积电的3nm容量。

此外，有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产Mac和iPad的M系列芯片以及iPhone的A系列芯片。

此外，有传言称台积电的3nm工艺将在2022年准备A16芯片。

据报道，台积电计划在2021年完成3nm认证和试生产。

消息人士估计，该公司的3nm生产线有望开始批量生产。

该产品将于2022年开始量产，目前计划每年生产600,000片芯片，即每月50,000片芯片。