普通焊球（Sn含量从2 [％] - 100 [％]，熔点温度范围182°C~316°C）;含Ag焊球（普通产品含Ag [1.5]，2 [％]或3 [％]，熔点温度为178°C~189°C）;低温焊球（包括铋或铟，熔点温度为95°C~135°C）;高温焊球（熔点186℃~309℃）;疲劳高纯度焊球（常见产品的熔点为178°C和183°C）;无铅焊球（组合物中的铅含量小于0.1 [％]）。有两种类型的焊球应用。
一种类型的应用是将第一级互连倒装芯片（FC）直接安装到使用过的场合。在FC中将晶片切割成芯片之后，焊球直接粘合到裸芯片上。
- BGA封装用作芯片和封装衬底之间的电互连;另一个应用是两级互连焊接，它使用特殊器件在封装基板上植入微小的焊球。加热的焊球粘合到基板上的焊盘上。
在IC封装（BGA，CSP等）中，当芯片焊接到母板时，通过在回流炉中加热来实现。有两种类型的焊球制造工艺，即定量切割和真空喷涂。
前者更适用于较大直径的焊球，后者更适用于小直径焊球，也适用于较大直径的焊球。焊球的物理和电学性质主要包括密度，凝固点，热膨胀系数，凝固过程中的体积变化率，比热，导热系数，导电率，电阻率，表面张力，拉伸强度，疲劳寿命和伸长率。
率等。此外，焊球的直径公差，圆度和氧含量也被认为是当前焊球质量竞争的关键指标。
世界上最大的两个焊球制造商是Senju Metal和Alpha，这两家制造商的焊球产量占2003年全球焊球市场的75％左右。在日本锡球制造商中，最大的是千金属工业公司。
有限公司及其焊球生产近年来已超过世界上最大的Alpha材料公司。此外，日本锡球制造商还包括耐磨合金工业，Spiria，住友金属矿和三菱材料等公司。