1月4日，2021年在上海举行的重大项目开工典礼成功举行。临港新区投资超过10亿元的10个工业项目参加了此次集中启动仪式，总投资超过300亿元。
作为七个关键连接子场所之一，Wingtech在临港新区的12英寸汽车级半导体晶圆制造中心项目正式启动。 Wingtech的12英寸汽车级功率半导体自动晶圆制造中心项目于2020年8月19日在临港正式签署并落户。
根据上海临港公众号的消息，该项目的总投资为120亿元人民币，预计投资额为120亿元人民币。年产40万片晶圆。
经过封装和测试的功率器件产品可以广泛应用于汽车电子，计算和通信设备以及其他领域。年产值约33亿元。
上海市经济和信息化委员会的资料显示，该项目是永科半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。 Wingtech和Wingtech董事长张学政此前曾表示，Wingtech作为Wingtech的控股股东，将继续帮助Wingtech在中国建立新的半导体研发中心，晶圆厂以及封装和测试工厂。
在各个层面协助和帮助Wingtech在半导体分立器件（尤其是汽车级功率器件）领域的研发，晶圆以及封装和测试项目，并促进中国的发展汽车级半导体产业。