一。

布局问题：1. [问题分析]：组件和单个零件未对齐。

[问题改善建议]：建议对齐设备。

在有足够空间的情况下，设备应整体对齐，以后的设计会更美观。

2. [问题分析]：晶体振荡器和滤波电容器放置在很远的地方。

[问题改善建议]：建议将相应的晶体振荡器及其滤波电容器靠近相应的IC引脚放置，然后进行修改。

二。

接线问题：1. [问题分析]：在焊盘上打孔。

[问题改善建议]：建议不要在焊盘上放置过孔，但具有散热功能的过孔除外，请稍后进行修改。

2. [问题分析]：信号线风扇孔距离较远，[问题改善建议]：建议信号线风扇孔靠近风扇孔，稍后可以稍稍移动。

3. [问题分析]：PCB上有三种类型和尺寸的通孔。

[问题改善建议]：通常建议板上最多有两种通孔，一般通孔的大小为10/2012 / 24MIL，等等。

4. [问题分析]：电源的线宽线是12MIL。

[问题改善建议]：建议查看这里的过载电流有多大，以及12MIL的线宽是否满足载流尺寸。

三。

制作过程：1. [问题分析]：基本上没有问题。

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