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MEMS
微机电系统是微米级机械系统,其还包括由不同形状的三维光刻产生的系统。这些系统的尺寸通常在微米和毫米之间。
在这个尺寸范围内的每日身体经验通常不适用。例如,由于MEMS的面积与体积比在日常生活中远大于机械系统的面积与体积比,静电,润湿等表面现象比惯性或热容等体积现象更重要。
。它们通常通过类似于半导体生产的技术制造,例如表面微机械加工,体微机械加工等。
这些包括改进的硅加工方法,例如压延,电镀,湿法蚀刻,干法蚀刻,EDM等。微机电系统已从微传感器发展而来。
已经取得了一些突破:在20世纪80年代后期,开发了微机械压力传感器产品。在20世纪80年代后期,硅静电微电机是在90年代喷墨打印头中开发的。
硅加速度计和数字微镜器件的连续大规模生产充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用前景。 1与半导体电路相同,采用蚀刻,光刻和其他制造工艺,无需组装和调整;此外,机械可移动部件,电子电路,传感器等可以集成在一个硅板中; 3,它很少占据一个地方,可以在一般机器人无法到达或处于恶劣状态的狭窄地方使用; 4由于工作部件的质量小,可实现高速动作; 5.由于其体积小,热膨胀效应小等; 6它产生少量的能量和积累的能量,本质上是安全的。
经济效益:1。大批量并行制造工艺; 2.系统级集成; 3.包装整合; 4.兼容IC工艺。
技术优势:1。精度高; 2.重量轻,体积小; 3.高性能; 4.物质优势。
1.作为喷墨打印机中的压电元件; 2.作为汽车中的加速度计,在碰撞过程中控制安全气囊保护系统的应用; 3.作为汽车中的陀螺仪测量汽车倾斜和控制动态稳定控制系统;在作为压力传感器的轮胎中,医学测量血压; 5,数字微镜芯片; 6,在计算机网络中作为光交换系统,这是一种融合智能防尘技术。有关更多精彩内容,请访问Weiku Electronics(wiki.dzsc.com)