用于焊接和拆焊对热空气敏感的SMD组件。抽拉台使用获得专利的喷嘴控制温度和风量的热空气。
WHA3000P是具有集成式涡轮机和真空系统的数字式热风拆焊台。它具有适合各种尺寸的普通SMD组件的各种喷嘴。
热风维修站设计用于QFP，BGA，CSP和PCB板上其他表面安装组件的焊接和拆焊。甚至无铅焊接，多层板等也需要很高的热量才能完成焊接和拆焊的工作条件。
，也可以顺利完成，特别是通过将WHA3000P热风维修站与大面积大功率红外预热板结合使用，可以模拟组件的回流曲线，并且可以顺利完成而不会损坏PCB板和成分。焊接和拆焊工作。
它相当于一个简单的BGA返修台。产品特征：700W热风拆焊台：用于QFP，BGA，CSP和其他表面安装组件的热风维修台，可以从PCB板进行焊接和拆焊，甚至无铅焊接，多层板等也需要很大的空间为了完成焊接和拆焊工作的工作条件，也可以成功完成，特别是通过将热风修复站和大面积大功率红外预热站结合使用，可以模拟组件的回流曲线，以及在PCB板和组件中，在不损坏设备的情况下，成功完成了焊接和拆焊工作。
它相当于一个简单的BGA返修台。内置的集成涡轮泵无需外部空气源即可提供压缩空气。
它可以承担修理具有复杂细节的电路板的艰巨任务。先进的控制技术和友好的用户界面可确保维修过程的准确性。
同时，先进的自动操作模式保证了过程的可重复性，并提高了产量和质量。获得专利的Weller喷嘴技术可以最大程度地控制过程，并且用户的操作模式更加方便。
强大的变速涡轮机可产生高达每分钟50升的空气流量。热空气从热空气喷嘴流出，以加热组件。
LCD显示使设置和监视各种参数变得更加容易。自动待机功能可以预热热风喷嘴和组件，以提高工作效率。
专用喷嘴更换工具，可更换热风头。内置真空吸笔，拆焊完成后，可以自动提取组件。
热风枪具有内置的金属栅栏，并且热风不包含电荷。可以连接外部红外预热板，并且可以通过PC进行控制