据国外媒体报道，2月1日消息，芯片代工厂产能吃紧的消息在去年下半年开始出现。最初，8英寸晶圆代工厂的生产能力很紧，然后扩展到12英寸晶圆。
DBHiTek和联合微电子等许多芯片代工厂都提高了芯片代工厂的价格。有报道称，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）也通过取消折扣来变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。
今年已经很紧张的芯片代工厂的生产能力面临着更大的压力。全球汽车芯片供应吃紧，已经扩散到许多汽车制造商和汽车芯片供应商，例如大众，丰田，福特，日产，斯巴鲁，菲亚特克莱斯勒等。
迫切需要从芯片代工厂那里获得生产支持。增加供应。
随着芯片代工压力的增加和订单的增加，芯片代工如何利用有限的代工能力也引起了人们的广泛关注。是优先考虑汽车等领域的紧急需求，还是确保长期客户的产能需求。
根据产业链消息来源，在产能紧张的情况下，台积电和联电等许多芯片代工厂商更倾向于优先为老客户和长期客户提供产品。如果消息来源透露的情况属实，则可能意味着芯片代工厂的当前生产能力仍将用于代工厂的长期客户的产品，而不会为新增加的客户提供更多的生产能力。