2020年可以说是半导体并购的重要年份。

全球半导体行业充满了烟雾。

各种芯片制造商都在尝试通过并购获得更先进的技术，或者借此机会抢占更大的市场份额。

与全球市场中半导体的繁荣形成鲜明对比的是，我国的半导体行业屡屡陷入困境。

自2018年中美贸易摩擦加剧以来，美国对中国实施了严格的技术禁令。

同年4月，美国商务部首次宣布将对中兴通讯实施为期7年的技术禁令，直至2025年，禁止美国公司直接或间接向中兴通讯出售零件，商品，软件和技术。

2019年5月，美国政府将华为列为“实体列表”。

同年6月，美国四家中国公司和一家中国研究机构，包括苏贡，天津海光，成都海光集成电路，成都海光微电子技术和无锡江南计算技术研究所，也被美国列入实体名单。

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从那以后，美国先后将一些中国半导体公司列入实体名单。

2020年5月，美国再次对华为发起了最严厉的制裁，使得包括台积电在内的许多采用美国技术的公司无法继续向华为提供芯片设计和制造服务。

这直接导致了华为自主设计的麒麟芯片供应中断，华为不得不独立兑现并寻求一线生命力。

中美之间的贸易战使人们真正认识到中国与世界先进水平之间在半导体工业上的技术差距有多大。

但是，差距的存在不是短期的。

有很多复杂的原因导致颈部卡住了很多年，但仍未实现半导体突破。

实际上，作为高精度技术产业，半导体本身就是一个复杂的产业生态。

它的工业难度和规模要求决定了半导体不仅仅是一家可以实现设计，生产和制造的整个过程的公司。

没有人才，资源，市场，技术和许多其他原因，半导体行业的繁荣就不可能实现。

在当今的全球化中，半导体产业本身需要各国的合作才能实现上下游产业链的运作。

但是，既然中国受到美国的制裁，上下游半导体产业链中任何环节的任何破裂都将直接导致瓶颈。

目前，难以想象掌握一个国家的力量来掌握半导体产业的所有环节和实现半导体本地化的困难。

困难之一是技术的整体落后。

在材料和设备，设计和制造方面，我国的半导体产业落后于世界半导体发达国家，而美国对华为半导体的限制主要体现在这些方面。

华为的HiSilicon具有相对较强的IC设计能力，可以跻身国内半导体行业的前两名。

但是，由于缺乏辅助材料，设备和制造产业链，美国的限制只能是无奈的。

差距最大的设备是光刻机。

我国目前较先进的上海微电子光刻机仍处于90纳米的批量生产水平。

世界顶级技术已突破5纳米。

它们之间的巨大差距令人遗憾。

第二个困难在于对巨人的封锁。

当世界半导体巨头发展到一定程度的实力时，他们已经开始使用各种方法来限制后来者保持垄断地位。

其中一种方法是低价倾销。

拥有成熟的大规模生产线和庞大的资产，半导体巨头通常可以通过低价倾销来限制后来者的发展。

但是，后来者受到技术和大量生产成本的限制，在这种低价倾销中往往容易失去市场。

我国的半导体公司紫光展讯被美国的高价格战所扼杀。

发动专利战也是一种常用的方法。

巨人依靠他们的专利积累对新进入的半导体公司发动专利战，拖累了新进入的半导体公司。

中国的中芯国际受到台积电的打击