据国外媒体报道，8月20日，在当地时间星期三的报道中，外国媒体表示，在芯片处理技术方面处于行业领先地位的台积电将使用成熟的7纳米技术生产特斯拉的HW 4.0汽车芯片。

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工艺。

从国外媒体的最新报道来看，台积电不仅为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供铸造厂，而且封装也将由台积电完成。

外国媒体在报告中还指出，台积电将使用集成的扇出封装技术来封装Tesla HW 4.0汽车芯片。

这项技术旨在减少包装的外表面积，并具有较低的热阻。

此外，Tesla HW 4.0汽车芯片还将利用台积电的最新系统单晶片封装技术，从而在整个封装过程中不再需要基板和印刷电路板。

特斯拉的汽车芯片HW 4.0由Broadcom和Tesla共同开发，用于后者的电动汽车。

计划于今年第四季度投入生产，并于明年第四季度开始量产。

该芯片将用于支持特斯拉。

全自动驾驶计算机是下一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。