1月20日，联发科技发布了两款新的5G芯片-Dimensity 1100和Dimensity1200。这两款芯片被定位为旗舰处理器和子旗舰，并且都使用6nm制造工艺。
Dimensity 1200和Snapdragon 870 Dimensity 1200采用1 + 3 + 4 CUP架构，即1 * 3.0GHz A78超级内核，3 * 2.6GHz A78内核和4 * 2.0GHz A55内核。据官员称，Dimensity 1200的性能和能效分别提高了22％和25％。
在规模方面，Dimensity 1200与Snapdragon 870非常相似。1月20日，高通Snapdragon 870也成功亮相。
看来两者将面对对抗。就理论性能而言，Dimensity 1200与Snapdragon 870几乎相同。
Snapdragon 870还具有1 + 3 + 4内核结构，包括1 * 3.2GHz A77大核，3 * 2.42GHz A77中核。核心和4 * 1.8GHz A55小核心。
Snapdragon 870可以看作是Snapdragon 865Plus的升级版，在性能上有一定提高。 Dimensity 1200的GPU是MaliG77架构，并已超频。
与Snapdragon 865 Dimensity 1200相比，GPU性能提高了5％，与Dimensity 1000+相比，GPU性能提高了13％，并且性能仍然不错。在5G和WIFI中，Dimensity 1200的强度仍然很强，5G速度提高了40％，下行速度可以达到400Mbps +。
在5G上，Dimensity 1200优于Snapdragon870。此外，Dimensity 1200使用六核MediaTekAPU3.0和双通道UFS3.1。
Dimensity 1200和Snapdragon 870的性能各有其优势，具体取决于实际性能。不幸的是，Dimensity 1200不支持LPDDR5内存，但支持2133MHz LPDDR4x内存。
此外，Dimensity 1200支持高达90Hz QHD +分辨率，200MP主摄像头，4KHDR等。据了解，小米，vivo，OPPO等将推出首批配备Dimensity 1100和Dimensity 1200的型号。
最早将于2021年上半年首次亮相。首次亮相Snapdragon 870的摩托罗拉edge也将在1月26日正式亮相。
联发科和高通在华为麒麟芯片生产中受阻后，联发科和高通成为手机芯片市场上最直接的竞争对手。根据Counterpoint发布的数据，在2020年第三季度，联发科已成为全球最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31％，实现了反击。
高通占29％，跌至第二位。在中国市场，两者之间的竞争更加激烈。
目前，联发科的高端芯片逐渐被诸如vivo，小米和OPPO等主流手机制造商所接受。一方面，这是因为联发科的中高端系列芯片取得了长足的进步。
另一方面，华为的经验使手机制造商更愿意选择多个供应商来分散风险。在缺少麒麟芯片之后，中国市场将成为联发科和高通的主要战场。
一场大战已经开始，让我们拭目以待。