印刷电路板的发明者是奥地利人Paul Eisler，他于1936年在无线电装置中使用印刷电路板。1943年，美国人在军用无线电中广泛使用该技术。
1948年[1]，美国正式承认该发明用于商业用途。自20世纪50年代中期以来，印刷电路板技术已被广泛采用。
1961年，美国Hazelting公司发布了Multiplanar，这是多层板开发的第一个先驱，几乎与通过电镀通孔方法生产多层板的方式相同。 1963年日本进入这一领域后，多层板的各种想法和制造方法逐渐在全世界普及。
随着基于计算机的集成电路时代的日益普及，计算机的应用变得越来越普遍。由于对高功能性的需求，大的布线容量和良好的传输特性已成为多层板的焦点。
<br> <br>优点：组装密度高，体积小，重量轻由于组装密度高，组件（包括组件）之间的连接减少，从而提高了可靠性;可以增加布线层的数量，从而提高设计灵活性。 ;可形成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路，磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层，以满足屏蔽，散热等特殊功能;安装简单，可靠性高。
缺点：成本高;长周期;需要高可靠性检测手段。多层印刷电路是高速，多功能，大容量，小体积的电子技术产品。
随着电子技术的不断发展，特别是大规模，超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印刷电路正朝着高密度，高精度，高水平的数字化方向快速发展。 ，有细纹和小孔贯穿。
，盲孔埋孔，高板厚比等技术，以满足市场的需要。 <br> <br> 2003年，半导体行业复苏，今年稳步发展。
在PCB方面，随着整个行业的复苏，市场自去年以来一直在逆转。可以说，市场在5,6和7个月的淡季。
PCB仍然很难看到弱势状态，而柔性板已经成为业界掘金的焦点。目前，柔性板（FPC）在整个PCB行业中的比例正在增加，而根据现货市场经销商高先生的说法，FPC毛利率明显高于普通硬板。
由于两个动力来源，电路板市场在不断发展。首先，电路板应用行业的市场空间不断扩大，通信行业和笔记本电脑行业的应用有所增加，使得高端多层电路板市场增长非常迅速，目前的应用比例达到50％。
与此同时，彩色电视，手机和汽车电子数字电路板的比例也大幅增加，这导致了电路板行业空间的扩大。此外，全球电路板行业正在向中国转移，并导致中国电路板市场空间的快速扩张。
最近，美国PCB纯电池公布的收入数据显示市场环境不断增长：过去一年，PCB订单和出货量不止一个。另一方面，由于PCB行业的激烈竞争，一些PCB制造商积极开发新技术，增加PCB层数或推动FPC市场化进程，技术要求高，以满足不断变化的市场需求;与此同时，通过技术对“抑制”，一些缺乏竞争力的小工厂被迫退出市场，这也是今年大量PCB小厂的市场状况的一大担忧。
由于FPC的应用范围更广，FPC在计算机和通信，消费电子，汽车，军事和航空航天，医疗等领域中大量使用。因此，市场需求显着增加。
据经销商介绍，今年的FPC出货量也明显高于往年。在持续毛利率的情况下，经销商已表现出投资该市场的信心。