中国上海，2021年1月4日，国内EDA和IPD滤波器行业的领导者，芯和半导体技术（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）最近正式宣布已拥有完成B亿元人民币以上的B轮融资。

这轮融资是由上海赛马领投的，上海物联网基金增加了持股量。

在过去的一年中，新合半导体以集成电路产业的热点上海张江为依托，通过政策援助，人才吸收和自主创新，正在迅速缩小与国际领先的EDA的差距，提供新一代的高电子国内外的高速和高频情报。

电子产品的设计授权和加速为缓解国内半导体行业的现状做出了自己的贡献。

同时，Core＆amp;半导体已经开始在全球5G RF前端供应链中扮演重要角色。

它通过其独立的创新型滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供RF前端滤波器和模块，该平台被Yole选为世界领先的IPD滤波器供应商。

上海赛欧尔董事总经理程婷女士说：“硅半导体是中国仿真EDA领域的独角兽公司，也是上海赛欧在国内半导体产业投资布局中期待的公司之一。

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我们希望通过此项投资，加速核心和半导体的开发，并进一步围绕5G移动通信，物联网，数据中心和汽车电子技术引入功能更强大的EDA和芯片解决方案，促进集成电路设计与应用之间的深入联系。

制造，并充当国内EDA行业突破先驱的重要任务”。

新和半导体创始人兼首席执行官凌峰博士说：“我们很荣幸获得上海赛欧，上海物联网基金和其他投资者的认可。

今年是新和半导体成立十周年。

多年来，新和半导体打造了一系列前沿技术，例如差异化的EDA仿真解决方案技术，丰富的半导体合作伙伴生态系统和云计算，形成了涵盖从芯片，封装到系统的整个产业链的仿真EDA解决方案；将来;在过去的十年中，新和将继续在这些核心能力上运用深耕技术的独创文化，继续秉承为行业创造创新产品，为客户创造价值的使命，并加快研发的步伐。

先进的工艺和先进的封装技术以及5G过滤芯片。

中国半导体产业的释放为国内半导体产业的蓬勃发展做出了贡献”。

关于Core and Semiconductor Core and Semiconductor是国内EDA行业的领导者，提供模拟EDA解决方案，涵盖从IC，封装到系统的整个产业链，并致力于增强和加速新技术。

设计了一代高速和高频智能电子产品。

信和半导体自主知识产权的EDA产品和解决方案已在半导体先进工艺节点和先进封装中得到不断验证，并已广泛用于5G，智能手机，物联网，人工智能和数据中心，等等，有效地连接了主要的IC设计公司和制造公司。

芯和半导体在全球5G RF前端供应链中也发挥着重要作用。

它通过其独立的创新滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供RF前端滤波器和模块，并被Yole选为IPD滤波器的全球领先供应商。

新和半导体成立于2010年，前身为新和科技。

其运营和研发总部位于上海张江。

它在苏州和武汉设有研发子中心，并在硅谷，北京，深圳，成都和西安设有销售和技术支持部门。

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