深圳热销晶片电阻电容纸载带上胶带，下胶带，封料膜，

型号: 基材:pet 厚度:（mm） 宽度:5.25（mm） 颜色:白色 长期耐温性:-（℃） 适用范围:纸载带封料膜 品牌:TBL 胶系:硅胶 延伸系数:4%
晶片纸载带用上下胶带 <="" /><="" />本晶片纸载带封装使用的上下胶带是专门提供各MLCC行业晶片电阻，晶片电容厂使用，可同时适用于打孔或未打孔晶片纸载带之粘贴封装，本公司可提供盘式或缠绕两种不同形状的品种供使用，用户依其机械方便自选。（一） 上胶带、 外观为半透明薄雾状，纸载带加热粘贴后与上胶带间具有适当的粘贴力，撕开时其引拔力平稳，撕痕整齐。2、 特殊胶粘配方，经长时间粘贴后，引拔力平稳不变化，不开封。3、 本上胶带是由PET薄膜及特殊热敏胶组成，且经过防静电表面处理，可避免晶片组件因静电引起的不良破坏。物性名称单位测试工具总厚度数显千分尺抗张强度.5拉力机伸展率%拉力机粘着力-50剥离机表面电阻值 小于1010阻抗仪（二） 下胶带、外观为雪白状，本胶带绝对干净，不含任何杂质、油污、皱折。物性名称单位测试工具总厚度数显千分尺张力强度..1拉力机伸长率%;2.0拉力机对晶片纸载粘着力-250剥离机以上数据为本公司生产数值，本公司可按客户要求生产适用于其机械的数值产品。

重点推荐

<=""> = "u04";<="/.js" type="">